随着 AI 技术的爆发式增长，存储芯片作为算力支撑的核心环节，DRAM 与 HBM（高带宽存储）市场迎来结构性变革，其测试流程与供应链格局也随之成为行业关注焦点。
一、DRAM/HBM 市场介绍：AI 驱动需求激增
DRAM 作为通用型存储芯片，广泛应用于消费电子、服务器等领域，而 HBM 作为专为高算力场景设计的堆叠式存储，凭借高带宽、低功耗优势，成为 AI 服务器的 “刚需组件”。
在 AI 需求拉动下，两者市场呈现差异化增长：一方面，AI 服务器对 DRAM 的容量与性能要求显著提升，带动高端 DDR5 需求，2024 年全球 AI 服务器用 DRAM 市场规模预计同比增长超 80%；另一方面，HBM 市场从 “小众” 走向 “主流”，生成式 AI 模型训练需 TB 级存储带宽，HBM3/HBM3e 成为标配，预计 2025 年全球 HBM 市场规模将突破 200 亿美元，年复合增长率超 100%。此外，消费电子领域对中低性能 DRAM 的需求保持稳定，形成 “高端 AI、中端消费” 的市场格局。
二、测试需求及相关设备介绍
1
测试需求
CP （晶圆测试）：使用探针台与 ATE 测试机，检测晶圆级 DRAM 的静态电流、时序特性等基础电性能，剔除不合格芯片，避免封装浪费，同时需要通过晶圆级老化(WLBI)进行早期可靠性测试；
FT （成品测试）：封装完成后，通过 ATE 测试机 + 三温分选机，开展动态功耗、信号完整性测试及高低温循环测试，排查封装引入的虚焊、损伤问题，部分芯片需额外进行动态老化测试；
SLT （模组测试）：针对服务器用 DRAM 颗粒和DIMM模组，搭建模拟服务器系统的测试设备，用于读写速度、响应延迟及与 CPU 的兼容性等系统级测试，确保满足不同厂商和应用场景下的稳定运行需求。
TDBI（动态老化测试）：在部分DRAM存储芯片FT 测试（成品阶段）中，还需要通过老化测试设备，在模拟芯片实际工作的动态信号环境下，叠加高温、高电压等应力条件，对封装后的成品芯片进行可靠性测试，筛选剔除未来长期使用中可能失效的芯片；
RDBI（老化过程中的修复）：一种将高温高电压老化测试（Burn-In）与在线故障修复（Repair）相结合的先进测试工艺。它不仅仅用于筛选早期失效产品，更关键的是能在测试过程中实时发现缺陷并激活芯片内部的冗余单元进行修复，从而“挽救”原本可能报废的芯片。
2
相关测试设备
（点击图片科放大查看）
三、测试设备供应商：头部企业垄断市场
DRAM 作为通用型存储芯片，广泛应用于消费终端、服务器等市场领域，而 HBM 作为专为高算力场景设计的堆叠式存储芯片，凭借高带宽、低功耗优势，成为 AI 服务器的 “刚需组件”。在2019年以前，美国泰瑞达公司凭借SoC较为优势的占有率据有着较高的营收，随后日本爱德万测试凭借在存储芯片和HPC这部分新增的检测业务赶超了泰瑞达的营收，截至25年3月日本爱德万已经是美国泰瑞达营收的两倍，凸现出存储和算力芯片市场近年来的高成长性。
全球存储芯片测试设备市场由海外巨头垄断多年
在核心ATE测试设备方面，CP 测试与FT 测试环节仍以海外进口设备为主，总装机量占比超 90%。
（一）日本爱德万测试（Advantest）：全球通用存储芯片测试设备龙头
日本爱德万测试是全球 DRAM/HBM 测试设备的核心供应商，凭借技术积累与客户粘性占据主导地位。其与三星、SK 海力士、美光等全球 TOP3 存储厂商深度合作，为三星 HBM3e 产线提供定制化 ATE 测试机与 KGSD 分选设备，同时为美光 DRAM模组测试提供 SLT 系统测试方案；在技术优势上，其最新 T5503 HS2 测试平台支持 HBM 多堆叠芯片并行测试，测试效率较行业平均水平提升 40%，目前在全球存储芯片测试设备市场份额超 50%。
（二）美国泰瑞达（Teradyne）：全球服务器存储芯片测试设备主力供应商
美国泰瑞达公司聚焦高端 DRAM 测试领域，核心客户集中于服务器存储芯片厂商。其与英特尔、海力士合作紧密，为英特尔至强处理器配套的 DRAM 提供 FT 成品测试设备，同时为海力士 AI 服务器用 HBM 模组提供三温分选机与 SLT 测试设备；其 Magnum5/7测试设备支持动态功耗精准检测，适配 AI 场景下 DRAM 的高负载需求，目前在全球服务器存储芯片测试设备市场份额约 30%，仅次于爱德万测试。
（三）日本东京电子（TEL）：测试探针台设备主力供应商
东京电子（TEL）是全球知名半导体设备制造商，在晶圆测试探针台领域具有全球领先地位，全球市场份额达37%。其探针台产品广泛应用于半导体测试环节，尤其在存储芯片测试和先进封装中起到关键作用。 TEL在探针台领域拥有核心技术积累，产品覆盖8寸/12寸全自动/半自动探针台，并持续推进深低温控温、高压隔离等核心技术研发。公司计划在2025-2029财年投资1.5万亿日元，旨在成为全球第一大半导体设备制造商。该战略投资将进一步强化其在探针台等核心设备领域的竞争力。
国产存储芯片测试设备厂商正在各自领域逐步寻求创新突破
（一）长川科技：国产存储测试分选机（Handler）及老化测试设备（TDBI）替代主要供应商
依托封测环节合作触达国内某龙头芯片设计公司供应链，其三温分选机（Handler）和老化测试设备（TDBI）通过长电科技、通富微电等头部封测企业导入，服务于芯片的封装测试环节。长川科技在 2024 年半年报中明确提及，公司产品已获得长电科技等一流封装测试企业认可，而长电科技作为国内顶级芯片设计公司的核心封测供应商，2023 年承接的该公司订单占其业绩比重已提升至 20%-25%，形成 “长川科技 - 封测厂 -芯片设计公司” 的间接合作链路。
（二）悦芯科技：国产通用存储ATE测试设备主力供应商
2024年该公司自主研发的存储芯片ATE测试设备在长鑫存储完成量产导入，成为除ADVANTEST和TERAYNE之外，全球第三家也是国内唯一有能力覆盖DRAM芯片CP/FT量产的ATE测试设备供应商。近两年来该公司已经获得国内外数家行业头部客户超100台存储ATE测试设备采购订单，这标志该领域国产设备的重大技术和市场突破。
公司存储测试设备产品线覆盖DRAM和FLASH两大主要存储芯片市场的WLBI、CP、RDBI/TDBI、FT、SLT、KGSD生产工艺线各站点的ATE测试设备。预计2026，该公司在国内存储ATE测试设备市场份额占比近15%，市场地位逐步提升。
（三）精鸿电子：国内老化修复测试设备（RDBI）主力供应商
精测电子的子公司，自主研发的RDBI老化测试设备已经在长江存储和长鑫存储分别完成设备性能验证并获得订单，使该公司成为继ADVANTEST和UNITEST之后，国内首家有能力覆盖通用存储芯片产品的老化设备供应商。
（四）精智达科技：国内老化修复设备（RDBI）新生力量
2025年自主研发的RDBI老化设备在长鑫存储处于量产导入后期阶段，公司于2020年与韩国UNITEST在国内成立合资公司之后，依托海外品牌快速形成订单同时具备了设备技术转移和产品迭代潜力，将成为国产TDBI老化测试设备市场的有力竞争者。
四、国内供应链情况：长存/长鑫主导，国产设备突破
国内存储芯片测试设备供应链海外进口设备仍占主流，国产设备已在部分环节实现突破，供应链自主化进程加速。在核心ATE测试设备方面，CP 测试与FT 测试环节均以海外进口测试设备为主，占测试设备总装机量的 60% 以上；长川科技、悦芯科技、精鸿电子、精智达等国产测试设备供应商正积极参与竞争，市占率逐步提升。
（本文封面由AI生成）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4337内容，欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送
求推荐
启恒配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
